涨跌幅:9.01%
板块异动原因:
半导体;三星电子宣布,已成功开发12层HBM3E内存,计划于今年上半年开始量产。
美光科技26日宣布,已开始量产HBM3E,其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达。
个股异动解析:
英伟达供应商+芯片测试探针+AR/VR应用
1、公司是英伟达AI芯片测试探针核心供应商,2021年占英伟达比例约10%,其探针供应中算力芯片占比高于显卡,将直接受益AI产业发展。半导体芯片测试探针(后道)主要营收来自海外客户公司。
2、公司与歌尔微合作生产精微制造产品。公司半导体测试探针业务将导入1-2家国际龙头和国内4-6家有绝对体量的客户,年末产能将达到500kk/月。
3、公司MEMS精微零部件系列产品广泛应用于TWS耳机、智能手机、智能音箱及AR/VR设备等高科技终端产品,主要下游客户有苹果、三星、华为等品牌商。主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件。
4、公司是苹果产业链供应商之一,通过歌尔股份为其提供MEMS屏蔽罩、结构件、连接器等零部件。
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