电解铜箔+真空磁控溅射一体机 1、公司真空磁控溅射一体机无需水电镀次完成基膜双面镀1um 铜箔，均匀性及良率突出。2023年6月首台套产品完成交货进入调试后半段月底送样，在手意向订单超过10台，规划真空设备产能 300 台在半导体等多领域有应用。 2、2023年控股子公司洪田科技公众号消息，近日其“一步法”复合铜箔真空镀膜成套设备“真空磁控溅射一体机”，正式签订首批订单合同，金额约为7000万人民币，据悉客户为首个实验公司设备的汉嵙新材。 3、公司主要从事石油、天然气及页岩气钻采设备的研产销。