2021年财务方面* 看到部分应用领域需求趋缓,从全面趋紧调整为结构性紧缺的状态,2022年的工作重点是需要去动态平衡存量和增量需求之间的关系;* 2021Q4收入15.87亿美金,环比增11.6%,同比增61.1%;毛利率35%,环比1.9pct,同比17pct;归母应占利润5.34亿美元;(备注:单季度收入规模第一次超15亿美金)* 总资产361亿美元,现金及现金等价物164亿美元;总负债107亿美元,其中68亿有息负债;254亿权益资产;经营活动现金流净额9.5亿美元,投资活动现金流净额17.35支出,融资活动现金流净额18.47亿美元;* 2021年收入创历史新高达54.43亿美元,年增39.3%;毛利率30.8%,年增7.2pct;25.6%经营净利率,年增17.6pct;应占利润17.01亿美元,应占利润率31.3%,年增13pct;税息折旧及摊销前利润率73.8%,2021年资本开支45亿美元;* 22Q1单季度收入指引环比增15%-17%,毛利率36%-38%,利润预计环比上升。2022E全年销售收入的增速预计会好于全球代工行业平均增速,毛利率高于2021年水平,全年资本开支50亿美元。$中芯国际(00981)$ 2021年经营层面* 汽车工业、电力电子领域的需求增长,远程连接、在地化制造带来的需求,物联网、新能源等的崛起,这些都导致2021年全年呈现芯片备货、产品结构性短缺现象,也看到全年因为制造产能的持续紧张拉动的扩产热潮;* 2021年公司对外与供应商保持畅通交流,对内快速启动厂房建设,中芯京城的主体结构于2021.10建设完成,全年的有效产能新增10万片/月8英寸晶圆。* 公司布局的8个产品平台均有很强的竞争力,精准满足客户需求,其中高压驱动、MCU、超低功耗、逻辑、特殊存储器成长最快;其它产品也有增长但受限于产能的限制。应用领域方面,消费电子、物联网等均有 较大增长。* 28nm-FinFET平台持续发展;逻辑、射频、低功耗产品等应用于智能手机、数字电视、wifi等消费类电子领域的产品需求好。* 公司的产能利用率持续满载;2022年度展望* 2022年预计将承接2021年的旺盛市场,但手机、消费市场缺少动力将成为存量市场;物联网、电动车、中高端模拟IC产品存在结构性紧缺;射频、MCU、电源管理等平台需求依然旺盛;公司的发展动力将从需求驱动转为技术/服务能力驱动以及客户的黏度;* 产品平台和产能存在结构性缺口,公司将稳中求进,加大技术提升、加大产品质量、改善产品品质,锁住存量客户&争取新增客户;* 产能分配将围绕客户需求、扩产情况等各方面因素进行合理分配;* 2022年初临港厂开始动工,预计京城和深圳厂将于今年年底投入生产,2022年计划新增的产能将比2021年多,尽管遇到实体清单的限制因素,导致新增产能的达产时间可能会推后,但公司会努力实现达产,这三个项目完成后,将使公司总产能倍增。问答环节Q:预计22Q1的收入环比15%-17%增长,多少来自涨价?预计2022年是否会持续?A:对价格不做评价,但可以说一下平均ASP的情况,大概有5%的Total Wafer Out增加,10%的ASP增长。这里面需要提及的是,价格的增长也有产品往更高阶制程迁移的因素带来的增长。公司保持和客户的紧密沟通,但现在没有看到更多的价格调涨。Q:22Q1毛利率36%-38%,全年毛利率是比21年全年有所增长,原因是?A:公司在21Q4有进大量的设备,调试等会在接下来季度带来折旧的增加;此外还有潜在的”实体清单“风险,公司会将这个因素也考虑进去,如果能维持持续生产。Q:2022年全年折旧的指引?A:应该会比2021年有增长,增长的幅度会比2021年的增长幅度小,预计2022年全年是超过20亿美金的折旧。Q:未来几年,有很多新的产能开出来,大概有多少比例是客户长期的绑定?有多少占比,公司是该客户主流的或者唯一的供应商?A:产能的扩充,少量会根据未来市场的发展去准备,是给最有希望的客户流出的空间。此外剩下的大部分是已经和客户协商好,去做什么平台、做什么技术、价格在什么区间。LTA已经签了一些,在现金表中也有体现因为会有一些预付款,LTA的签约目前正在做这件事,该锁定的部分会去锁定,当然也会留出足够的空间去满足的客户的需求。公司会坚持选头部的客户、增量市场,和最有希望成为头部客户的设计公司配合去做技术研发,有一些独特技术的研发。Q:人才储备的想法?A:扩产主要包括新厂、老厂的扩厂。其中老厂的扩产,人才不是问题;新建厂包括北京、上海、深圳的3个12吋厂,公司在北京有几千人的队伍,会考虑北京的3个老厂带一个新厂的方法,是有人才储备的。上海也是有几千人在,也会采用老厂带新厂的方式。深圳以前是8万片8吋厂,现在12吋厂需要工程师会在深圳解决一部分,另外北京、上海会进行培训。请相信公司一直坚持人才是第一要考虑要素,资金、客户等也是需要考虑的。Q:公司回A之后,对人才方面是否有更好的吸引?A:是的,公司回A之后对4000名员工进行了比较大的股权激励,4亿美金,公司在人才激励方面多了更多的选择。Q:Q4有21亿美金的折旧,不知道能分享下实体清单对生产运营、未来还有什么影响吗?A:实体清单确实给公司造成了非常大的影响,但公司尽量合规经营,与供应商密切合作,努力解决了很多问题,生产连续性基本可控。实体清单对公司的先进产能布局造成了较大的影响,但公司在做2022年的整体指标规划时,已经考虑了实体清单的因素影响。Q:公司未来的产能仍将快速增长,但您刚才也提到了需求不是完全缺了,而是结构性紧缺,未来公司如果保障产能的满载,主要的需求增长在什么地方?A:公司的产能可以分为3部分:①、8英寸,目前全球都没有太多同行进行8英寸的扩产,而公司着力很多,在0.13-0.18um的制程上主要少量的铜制程、绝大部分的铝制程,功率IC、Analog IC、部分高压的产品需求很好,比如手机用的是BCD工艺,公司在这一块的技术在不断提升。8英寸还有MCU,需求量是比较大的。②、12吋的成熟制程,公司的90nm等制程的建设比较晚,现在55nm的设备是可以做40,40可以做28,虽然可能工艺步骤不一样,但公司在厂房搭建的时候,就考虑了一定的灵活性。目前的需求主要集中在40-55nm,从特殊存储、MCU、wifi、高压驱动、TDDI等需求都非常好,市场上40也是今年最缺货的。此外,55nm的高压、显示、CIS、Speciati memory等,未来可能转到40,而40的MCU、TDDI、wifi等也有可能转到28。虽然28的竞争比较激烈,现在主要是结构性缺口,但全球没有那么多40nm,也没有增加40nm的产能,现在是一个很大的缺口。公司可以比较灵活的来应对。③、FinFET,公司起步比较晚,应用平台和客户比较多,在产能相对比较小的情况下,多元化的发展比较好,做到多元化去满足更多的客户。
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