①立昂微：“硅片+功率半导体”双料巨头扩产项目年内投产，前两大客户分别为华润微、中芯国际，拥有全球光伏专用SBD芯片35%市场份额；
      

      立昂微于5月13-19日期间接待多家机构调研，公司已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件与化合物半导体射频芯片制造能力的完整产业平台。华润微是公司第一大客户，中芯国际是第二大客户，其他大客户包括华虹、杭州士兰微、美国安森美、日本东芝、台湾汉磊等。

      中晶科技于5月24日召开业绩说明会，公司的主要产品为半导体硅片和半导体硅棒，重掺、轻掺产品全部覆盖，规格涵盖3~6英寸、N型/P型、0.0008Ω·cm~100Ω·cm阻值范围的硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，终端应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。海外疫情增加了相关产品的市场需求，公司主要产品在我国分立器件用硅研磨片领域占据领先的市场地位。目前订单饱满，客户交付紧张，公司正在积极拓展产能，满足客户的增量需求。

公司目前正在积极推动募投项目建设，加快8英寸产线建设进度，积极扩大产能，以应对不断增长的客户订单需求。根据公司经营目标及业务规划，预计2021年营业收入目标为33000万元，利润总额13000万元。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。