据说：中国最大的DR­AM芯片制造商长鑫存储与芯片封装测试公司通富微电子(002156.SZ)_合作开发了 HBM芯片样品，据三名知情人士透露。其中两人表示，这些芯片正在向客户展示。

企业数据库Qi­c­h­a­c­ha的文件显示 武汉新芯正在建设一家工厂，每月可生产3,000 片12英寸 HBM 晶圆， 预计于今年2月开始建设。