【GB200看铜互联，铜互联最大预期差是电磁屏蔽材料】
英伟达GB200需求、进度超预期，核心增量在于铜互联，即在rack内部使用高频高速铜线缆进行GPU间的数据互通，以推动大模型训练和推理。服务器内大量使用高速铜线是英伟达推动的机内连接范式变革，当前正处于导入期，虽然市场已经高度关注铜缆线材、连接器等相关供应商，但仍有一个细分赛道被多数投资人忽视，就是电磁屏蔽。
铜互联相比光通信具有成本低、功耗低、易于布线和维护等优势，但也存在一个较为致命的弱点，就是铜缆很容易受到电磁干扰影响（而光纤几乎不受影响）。以英伟达GB200为代表的AI整机服务器是一套高度复杂的电气系统，但未来却将面临着电磁干扰的威胁。电磁干扰的主要来源正是服务器自身。为了加强训练效率，当前AI服务器整机普遍功耗较大，采用多个高功率电源，DGX H100配有6个3300W高功率电源，GB200预计设计功耗将达到12万瓦，其内部高功率电源必然会产生强力的电磁干扰，而GB200内部的铜线将难以抵抗。
当前各大厂都在紧张进行AI军备竞赛、大模型开发竞赛，AI服务器如果不能很好地抵抗电磁干扰，不但容易缩短使用寿命、造成额外成本，而且会耽误研发进度，影响企业竞争。
因此，铜互联导入AI服务器的浪潮之下，电磁屏蔽材料是核心预期差。过往市场对电磁屏蔽材料的讨论多集中于AIPC对需求的拉动，AI服务器对电磁屏蔽材料的拉动将带来巨大增量，是GB200赛道与铜互联相伴而生的核心预期差。
概念股：沃特股份、康达新材、隆扬电子、博威合金、正业科技、飞荣达、阿莱德、方邦股份、回天新材、乐凯新材
隆扬电子：公司主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售。
博威合金：博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示，安费诺是公司高速连接器及屏蔽等材料的直接客户，且合作多年。在高速传输领域，公司开发的高速连接器专用材料及以光模块为代表的通讯电子器件屏蔽材料的销售量开始大幅增加，该趋势与N公司产业链的增长趋势一致。
飞荣达：公司有向终端客户提供散热模组、风扇、热管、VC、导热材料及电磁屏蔽材料等相关产品。
方邦股份：公司电磁屏蔽膜业务目前正在开展相关工作推进新终端认证。
乐凯新材：公司的电磁波屏蔽膜产品应用于手机、平板电脑等电子设备电磁波屏蔽领域，具有良好的市场前景。电磁波屏蔽膜产品正处于市场拓展阶段，形成部分销售。
阿莱德：公司做为电磁屏蔽材料供应商，可提供包括材料、设计一站式解决方案。
北交所：
西磁科技：公司是一家综合性的磁性应用产品专业制造商,专业从事磁力过滤设备和各种磁性应用组件的研发、设计、生产和销售。公司主营产品为磁力过滤设备、磁选棒和吸重产品等。
