涨跌幅:16.59%
板块异动原因:
半导体产业链;据天眼查,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司5月24日注册,注册资本3440亿人民币。
个股异动解析:
顺酐酸酐衍生物(封装材料)+新材料
1、2024年5月22日互动,公司顺酐酸酐衍生物主要用于环氧树脂固化、合成聚酯树脂和醇酸树脂等,广泛应用在电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、涂料、复合材料等诸多领域,下游制品可应用风电领域。2023年公司顺酐酸酐衍生物销量8.22万吨,同比增长21.69%,产能利用率高达113.47%,其中用于风电用途占比达10%以上。
2、公司在建项目顺酐酸酐衍生物产能是5万吨。
3、酸酐衍生物为TMA替代;公司主要从事顺酐酸酐衍生物、功能材料中间体等精细化学品的研生销。
4、公司主要生产 OLED 相关的功能材料中间体,在化学合成、纯化等方面建立了竞争优势。
声明:解析内容由公社人工采集整理自新闻、公告、研报等公开信息,团队辛苦编写,未经许可严禁转载。站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。