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大九
2024-05-28 21:22:24
谢谢
@心股向阳:
谷歌自研芯片Tensor G5流出 首个3D晶圆级扇出封装 易天股份:公司专业提供平板显示专用设备及半导体设备整体解决方案,提供国产化设备,实现进口替代易天股份:在半导体封装领域,公司控股子公司微组半导体的晶圆贴片设备可以应对扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)的芯片键合/固晶工艺
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