主营业务：先进封装+芯片+半导体+集成电路+次新

蓝箭电子(301348)是一家主要从事半导体封装测试的国家级高新技术企业，主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。

一、行业前景
蓝箭电子在SIP系统级封装技术等方面拥有显著优势，并且持续加大研发资源投入，拥有专业化科研团队，累计研发投入超1亿元。随着新能源汽车、人工智能等新兴市场的发展，半导体封测市场需求不断增长11。据预测，2021-2025年中国半导体封测市场规模的年复合增长率将达到14.01%。在国产替代加速的背景下，蓝箭电子致力于半导体封测领域先进技术的研发，有望抓住国产替代的巨大发展机遇。

公司熟练掌握完整封测技术，是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超 150 亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，产品涉及30多个封装系列，3,000多个规格型号产品覆盖领域广;集成电路产品灵活度高，满足客户对于个性化的产品需求。2023年9月1日互动易回复：公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。

二、炒作逻辑
半导体封装测试+华为+芯片
1、公司是华南地区重要的半导体封测企业，已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力。
2、公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
3、公司先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT 和 SIP。公司已掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构;在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um。

三、趋势分析当日市场参与意愿较前一日上升1.00%，五日平均参与意愿上升2.60%。股价趋势短期处于震荡上行状态，中期处于弱势上涨状态；量能处于明显放量状态。整体风险较高，需要注意短期压力35.99元。当期股价位于五日线之上，处于明显放量状态，需关注高点压力及二十日线支撑。2024年6月7日dde散户数量为-382.29。散户数量为负，说明散户数量在减少，大单买入较多，表示散户在不断卖出，主力资金逐步进场，可以积极关注！！！