光刻胶+第三代半导体 1、公司在193nm浸没式光刻胶产品开发方面处于领先地位。公司三氟化氮的扩产进度也根据市场情况及时调整。三氟化氮主要用于半导体制造工艺中的腔体清洗环节，用量大。 2、公司“年产45吨半导体先进制程用前驱体产品产业化项目”和“年产140吨高纯磷烷、砷烷扩产及砷烷技改项目”已建设完成，拟实施结项。公司电子级磷烷、砷烷技术水平已达到全球领先的7N级别，销量方面业已成为国内电子级磷烷、砷烷的第一大供应商。 3、公司部分MO源产品可应用于第三代半导体，如低硅低氧三甲基铝是第三代半导体的关键材料。 4、公司主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料三类半导体材料产品生产、研发和销售。