1     协和电子605258 【七连板】PCB+汽车电子+毫米波雷达+高频通讯

1.1   国内领先的高频通讯板生产商。公司车载毫米波雷达等产品且已批量供货，与合众新能源、上汽时代、万帮数字能源等新能源领域的客户建立了合作。

1.2   公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。

1.3   公司在高频通讯领域的PCB制造已经有完善的技术储备，可以及时把握行业的发展动态，为客户提供完备的产品需求。

1.4   23年11月27日互动：公司的毫米波雷达是联合其他单位共同研发、制造的77G毫米波角雷达产品，已经在客户的部分车型上装配。目前的毫米波雷达产品销售额占公司销售比重较小，对公司生产经营尚不构成重大影响。

1.5   公司6月7日晚间发布股票交易风险提示公告，公司A股股票连续五个交易日涨停，累计涨幅61.09%，短期内涨幅较大，存在交易风险。截至6月7日，公司动态市盈率为57.21，高于同期印制电路板行业市盈率，2021年至2023年，公司净利润逐年同比下降。请投资者注意二级市场交易风险。

 

2     华闻集团000793【三连板】海南联瀚举牌+文旅+车联网+低价

2.1   6月4日至6月6日，海南联瀚集中竞价方式累计买入公司5.0004%股份，价格区间为0.7-1元/股，购买金额为人民币7850.86万。海南联瀚成立于2024年3月25日，注册资本500万元，是海南省国有资产管理委员会监管的省级国有独资企业，主要从事股权投资、基金管理等类综合业务。

2.2   华闻集团截至6月6日已经连续7个交易日股价低于1元/股。根据《深圳证券交易所股票上市规则（2024年修订）》相关规定，在深交所仅发行A股或B股股票的公司，通过深交所系统连续二十个交易日的每日股票收盘价均低于1元，深交所终止其股票上市交易。

2.3   公司主要从事文旅业务、传媒业务，包括园区景区开发、建设与运营、广播广告营销、手机视频服务、流量经营业务、网络游戏研发与运营、车联网运营及服务。

2.4   公司控股60%的车音智能多年来持续致力于智能网联汽车领域的技术和运营创新，为汽车主机厂提供智能汽车数字化解决方案，包括车载交互系统开发和以人工智能为基础、以大数据分析为核心的车主运营和服务。

2.5   子公司麦游互动主要从事移动游戏的研发、发行和运营，以自主研发新一代休闲、益智类游戏产品为主要发展方向。

 

3     国风新材000859【三连板】半导体+光刻胶+新材料+集成电路PI材料+低价股+合肥国资

3.1   公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发取得阶段性成果，目前已处于实验室送样检测阶段。

3.2   公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

3.3   公司属于国有企业，最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。主营业务为生产经营双向拉伸聚丙烯薄膜和双向拉伸聚酯薄膜等包装膜材料、预涂膜材料、电容器用薄膜、聚酰亚胺薄膜、高分子功能膜材料和电子信息用膜材料，以及木塑新材料、工程塑料等。

3.4   公司与中国科学技术大学先进技术研究院签署了《中国科学技术大学先进技术研究院与安徽国风塑业股份有限公司共建中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室合作协议》，决定共同建立“中科大先研院-国风塑业新型显示与集成电路PI材料联合实验室”。双方依托联合实验室，充分发挥双方在资源、技术、研发和转化生产方面的优势，共同开展柔性衬底PI浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作。

 

4     东方嘉盛002889【二连板】光刻胶+机器人+半导体+跨境电商+供应链

4.1   国内领先的一体化供应链服务商，为光刻机龙头客户提供寄售维修保税仓库服务业务，不涉及制造方面。

4.2   东方嘉盛近日接受机构调研时表示，公司重视海外仓作为跨境电商重要境外节点的战略性作用并提前布局，目前已在英德美三个国家提供仓储一件代发及退货逆向物流服务，为客户解决二次销售的后顾之忧。

4.3   23年11月3日互动：公司是首批海关AEO（高级认证）企业，目前机器人和人工智能主要是智能清关服务上的应用。

4.4   22年1月30日公司互动：在数字化供应链推进方面，东方嘉盛高度重视科技创新赋能供应链升级。子公司上海兴亚在进出口报关领域的AI智能报关系统平台、智能通关机器人等，在通关领域已成为众多世界500强企业的最优选择。

4.5   公司向深圳海关申请设立寄售维修保税仓库已获批通过，七月初公司已经中标，将与国际头部芯片光刻机厂商合作，共同在深圳建设寄售维修保税仓库，为华南片区集成电路制造企业提供全天候快速响应的光刻机寄售维修服务。

 

5     好上好001298【二连板】存储芯片+分销+智能家居+智能家居+半导体+外销

5.1   公司是国内知名的电子元器件分销商，全资子公司深圳市天午科技有限公司已申请加入星闪联盟。

5.2   公司的主营业务是电子元器件分销，主要向消费电子、物联网、照明、工业控制、汽车电子及新能源等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。

5.3   23年7月17日互动：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice（兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微（YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

5.4   在物联网产品设计及制造业务方面，公司已推出多款智能家居产品、物联网无线模组和公网通讯设备；在芯片定制业务方面，公司已推出多款TWS蓝牙耳机配套芯片。

5.5   23年年报显示：公司外销占比达71.47%。

 

6     汉商集团600774【二连板】辅助生殖+医药+干细胞+创新药+物业管理

6.1   23年1月10日据上海证券报：公开信息显示，汉商集团此前增资入股了深圳市茵冠生物科技有限公司，探索与辅助生殖相关的干细胞产品研发。

6.2   公司从事的主要业务是医药业务、医疗器械业务、商业运营业务、会展运营业务，经营模式是联营+租赁+品牌代理。公司的主要产品是中药、化药、医疗器械、购物中心、会展运营及配套服务。23年年报：公司设立武汉汉元物业管理有限公司、武汉市汉商鑫瑞物业管理有限公司开展物业管理房屋租赁业务。

6.3   公司拥有国家I类创新药完整自主知识产权DDCI-01，用于肺动脉高压（PAH）及男性性功能障碍（ED），已取得中、美两国临床试验批准，目前已在中国进入I期临床实验，正有序推进。

6.4   公司可生产医用级聚乳酸材料，并取得可降解注射类聚乳酸填充物及其制备专利；公司医美业务将立足聚乳酸材料的核心技术优势，围绕生物材料技术平台力开发聚乳酸微球、医用面膜等医美领域产品。

 

7     骏亚科技603386【二连板】PCB+华为+毫米波雷达

7.1   5月29日，骏亚科技公告，拟通过全资子公司骏亚国际电子有限公司出资设立全资孙公司并由全资孙公司在越南投资新建印制电路板(PCB)项目，生产高多层印制线路板。项目计划投资金额不超过人民币3亿元，包括但不限于在越南新设境外子公司并实缴注册资本、租赁(购买)土地、购建固定资产等相关事项，实际投资金额以主管部门批准金额为准。

7.2   公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售,及印制电路板的表面贴装。

7.3   23年2月23日公司互动：公司有供应车载毫米波雷达相关PCB产品，但目前以样板及小批量为主。

7.4   21年10月21日互动：公司为华为合格供应商。

7.5   公司光伏逆变器、充电桩、汽车板用PCB硬板收入占比28%，已通过华为主要供应商认证，并大批量供货于华为产品。

      

8     双乐股份301036【三日10%+】半导体+光刻胶+铬系颜料+小微盘股

8.1   国内主要颜料生产厂家之一；公司可应用于光刻胶的产品尚在研发中。

8.2   公司主要从事酞菁系列及铬系颜料的研发、生产、销售。主要产品为酞菁系列和铬系颜料。“双乐”商标系中国驰名商标；“干磨法预活化酞菁蓝15:3”被国家科技部列入“国家火炬计划产业化示范项目”。

8.3   3月1日互动：公司用于PCB的颜料产品有酞菁蓝15:4和酞菁绿。23年7月18日互动易回复：公司用于面板光刻胶的颜料的产线已经投资建设完成，目前产品在测试和改进中。

8.4   公司市值小于30亿，属于小微盘股。

 

9     台基股份300046【两日10%+】功率半导体+IGBT+集成电路

9.1   公司是功率半导体细分市场的重要企业，跟踪和研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术；预计2020年扭亏为盈。

9.2   公司以市场为导向，专注功率半导体主业，持续优化产品结构和市场结构，加大研发力度，扩大市场规模，努力实现公司稳健快速发展。

9.3   公司为IDM生产模式，具有功率半导体器件完整产线，包括晶圆制程、芯片制程、封装测试等。

9.4   IGBT模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IGBT模块的封测技术。公司IGBT模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权。公司大功率IGBT已经量产，并积极开展产学研合作，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。