直奔主题：S迈信林(sh688685）S 公司的高精度贴装设备收到了华为的中标函。

5月31日有投资者问：关注到贵公司半导体设备公司牧晶智能官网介绍，公司的高精度贴装设备收到了HW公司的中标函，请问是否属实？

公司回复：目前公司参股公司牧晶智能确实收到了中标函，情况属实。

该设备用于IGBT芯片封装工艺制造过程，设备实现了芯片减薄工艺的发展，适应封装更高要求，封装环节关系到IGBT是否能形成更高功率密度，能否适用于更高的工业温度、拥有更高可用性、可靠性、更好地适用恶劣环境。项目设备通过工控机、运动控制模块、图像采集和处理模块以及电源管理模块等多个模块组成，工控机实现对固晶系统的调度、管理和人机交互等操作。

再看今日科创板科技线的强度，资金猛烈攻击，半导体板块光20厘米的涨停就6个。

再看加分项，公司还有算力租赁、CPO和东数西算加持，昨晚每股科技股全面大幅上涨，A股向来跟风明显。