英伟达GB200推动GPU板PCB需求增长，HDI板成市场新宠

一、事件概述

英伟达GB200服务器预计下半年放量，将显著提升GPU板组的PCB需求。AI服务器对高速传输的需求，预示着20-30层HDI板将成为市场新宠。受此消息影响，HDI概念股协和电子、满坤科技、逸豪新材、金禄电子等逆市走强。

二、PCB与HDI技术解析

1. PCB定义PCB（印制电路板）是电子元器件电气连接的载体，承担信号传输和电源供给等关键功能。

2. HDI技术HDI（高密度互连）PCB利用微盲埋孔技术，实现更高的线路分布密度。相较于传统PCB，HDI板更轻薄，制造难度随阶数增加而提升。目前，三阶、四阶、Anylayer HDI广泛应用于高端智能手机等电子终端产品。

三、HDI市场前景

1. AI驱动英伟达GB200服务器的放量，将推动对20-30层HDI板的需求，同时提升材料价值量。

2. 智驾驱动电动汽车电驱动系统及智能座舱、自动驾驶技术的发展，将增加PCB用量及HDI等高价值产品的市场需求。

3. 市场预测Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，2021-2026年复合增速高达9.87%。

四、HDI概念龙头股分析

1. 协和电子：国内高频通讯板领先生产商。

2. 逸豪新材：主营铜箔及其下游产品，12μm超薄铜箔适用于HDI领域。

3. 满坤科技：专注于单/双面、多层高精密印制电路板。

4. 金禄电子：PCB产品应用于智能驾驶领域，规划HDI板年产48万平米。

5. 世运电路：送样认证AMD、NV的AI算力服务器PCB，进入英伟达供应链。

6. 胜宏科技：实现AIPC HDI产品批量化生产，良率维持高位。

7. 一博科技：提供高速高密PCB研发设计与制造服务。

8. 中富电路：定制化PCB产品供应商，服务于多个行业。

9. 沪电股份：国内服务器、交换机PCB龙头，实现4阶HDI产品化。

10. 德福科技：电子电路产品可用于英伟达产品，客户集中在中国台湾企业。

五、核心观点

PCB作为电子产品的核心组件，AI和智能驾驶的发展为其带来新需求，HDI板市场高度景气。重点关注协和电子作为情绪龙头，以及智能驾驶方向的满坤科技和具有RTF铜箔、高速用HVLP铜箔概念的德福科技，后者有望补涨。

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