半导体+消费电子+光伏 1、2024年6月17日盘中讯，产业链的爆料显示，台积电3nm代工价涨幅或在5％以上，先进封装明年年度报价也约有10％-20％涨幅。公司新开发的应用于半导体行业的8″碳化硅材料的多线切割机和双面抛光机等超精密切、磨、抛设备已到达同类进口设备水平，具备了替代国外进口设备的能力。 2、公司生产的研磨抛光机主要应用于智能手机、智能穿戴产品的保护玻璃、摄像头、镜片等部件精密加工。 3、公司多线切割机产品在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显，在同类产品中处于领先水平，市场占有率较上年同期大幅提升。 4、公司金刚石线产品、碳碳热场系列产品和切片加工均由全资子公司或控股子公司生产、销售。