半导体后道封装压塑成型工艺装备0-1，国内空白

半导体封装装备为定制化产品，配置不一样，销售价格也不一样，根据客户需求生产，以180T一拖四标准化产品为例，设备单价大约在400-450万元左右；先进封装塑封机在国内还处于空白，据了解，国外全自动晶圆级封装装备进口售价在人民币1000万元-1500万元左右。

TOWA在晶圆级封装装备方面已有成熟技术和装备，在这块国内还没一家公司实现产业化，耐科装备也希望在此方面实现突破。目前相关样机已试制成功，正在进行内部测试运行和完善过程中。

公司募投项目正按计划进行中，厂房已于4月封顶，正在进行内部装修，预计年底可完成设备安装。建成后将新增年产80台套全自动封装设备的生产能力，是现有产能的2倍左右，新增销售3亿多元。