“跨越边界 新质未来”，第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举行。6月28日，集微“EDA IP 工业软件”大会将同步举办，聚焦国内外EDA、IP及全产业链热点，加强合作精神、推动跨越发展。

美国新规则对以下领域的投资实行禁令：

A. 电子设计自动化软件（EDA）和半导体制造设备
 - 电子设计自动化软件（EDA）：禁止美国投资中国实体从事EDA软件的开发。这些软件对于设计和制造现代半导体至关重要。EDA软件包含设计集成电路的工具，这些电路是计算机和其他电子设备的核心部件。
 - 半导体制造设备：禁止投资于开发半导体制造设备的中国实体，这些设备对于现代半导体的生产至关重要。涉及的设备包括光刻机、刻蚀机和化学气相沉积设备等，这些设备是生产高性能半导体芯片的关键。

电子设计自动化（EDA）作为集成电路设计和制造的核心技术，其重要性犹如工业软件中的三座大山之一，支撑着全球半导体产业的蓬勃发展。据行业分析，全球EDA市场在2022年保持了稳健增长，市场规模接近100亿美元，预计到2025年，这一数字将突破145亿美元。尽管EDA市场在半导体产业中的直接产值看似不大，但它却是撬动全球4000亿美元集成电路市场和近2万亿美元电子信息产业的关键杠杆，具有极高的产业乘数效应。