英伟达铜缆高速 增加 钌，这是业界首次在量产中使用钌，使铜芯片布线能够扩展到 2nm 节点及以下。这个新型增强型低 k 介电材料也可降低芯片电容并增强逻辑和 DRAM 芯片的 3D 堆叠能力。钌，它是地壳中含量最少的铂族金属元素，我国产量稀少

 华为海思的自对准七重图形成像(SASP)WIPO专利申请号CN2022/097621。该专利的详细信息刚刚发表在2024年SPIE 高级光刻+图案化会议论文集中的题为“基于芯轴/间隔件工程的图案化和金属化结合金属层分割和严格自对准通孔和切割(SAVC)”的论文中披露，他们的惊人努力将在很快就在5月份出版的SPIE Proc(国际光学工程学会出版的会议论文集)上看到。