公司主营四大业务，精密焊接装联设备、视觉检测类、智能制造类和固晶键合封装设备，面向消费电子、半导体和新能源/新能源车等领域。横向对比来看，公司经营质量较为良好，为3C产业链上较为优质的设备公司。

1、消费电子领域

消费电子迎来新一轮的创新周期，公司绑定优质客户，有望率先受益。短期数据来看，2023年全球智能手机出货量同比下滑3.2%，降至11.7亿部，2023年下半年以来终端市场有所恢复，2024年Q1，全球智能手机出货量同比增长7.8%，实现了出货量的连续第三个季度正增长，IDC预计2024年全球智能手机出货量有望提升2.8%达到12亿部。长期而言，AI有望开启第四轮消费电子周期，根据IDC，2024年全球新一代智能手机出货量将达1.7亿部，占整体智能手机出货量的15%。客户端，公司与苹果、立讯精密、歌尔股份等形成良好的合作关系；产品端，公司深耕精密焊接技术近30年，形成系列品类，为国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军“，在国际知名客户的智能穿戴线的核心工站获得焊接装备和AOI的独供资格，因此，公司有望率先受益于消费电子的新一轮上行周期。

2、半导体封装领域

面向功率半导体，依托底层技术能力拓展半导体固晶键合封装设备。从电子半导体产业的上下游结构看，电子装联SMT制程和半导体的封装环节有相似之处，公司依托在电子装联领域的深耕经验向半导体封装端延伸，2021年，公司半导体封装设备开始少量销售。2023年，公司IGBT多功能固晶机完成技术迭代、甲酸焊接炉形成系列化产品线，真空焊接和固晶AOI已获得少量订单。碳化硅银烧结设备成功打破国外垄断，首台在线全自动银烧结设备已经完成客户量产工艺验证，同时完成了多家封装企业的工艺验证，未来有望受益于碳化硅渗透率的持续提升。

3、新能源/新能源车领域

新能源车迈入智能化，有望为公司贡献一定的业绩增量。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大，2023年，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。另外，随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高，公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案，2023年已经与长城曼德、复睿智行、禾赛科技、伯特利、南方精工等达成合作。

盈利预测与投资建议：我们预计公司24-26年有望实现归母净利润2.83、3.65、4.51亿元，同比增长48.21%、28.90%和23.71%。可比公司对应24年的平均PE为25X，公司为20X,我们看好公司消费电子周期上行中的受益程度，给予“推荐”评级。

风险提示：消费电子行业复苏不急预期风险、AI终端渗透率提升不及预期风险、半导体下游客户扩产进度不及预期风险、竞争加剧风险等。