会议要点

1、业绩表现

· 根据通富微电的业绩预告，公司2024年上半年预计实现规模净利润在2.88亿到3.75亿元之间，同比去年增长4.76亿到5.63亿元。扣非后的净利润预计在2.6亿到3.55亿元，同比去年增长5.26亿到6.16亿元。

· 二季度单季度公司实现的规模净利润在1.99亿到2.77亿元之间，同比去年增长3.82亿到4.69亿元，环比增长93%到180%。扣非后的净利润在1.6亿到2.1亿元之间，同比去年增长3.86亿到4.76亿元，环比增长80%到175%。

2、产能利用率

· 公司在2024年上半年通过提升产能利用率和加强管理，使得营业收入同比显著上升，尤其是中高端产品的业务收入增长明显。

· Q1的产能利用率在70%左右，Q2提升至75%到80%之间。苏州和合肥的产能利用率在Q1为75%左右，Q2提升至75%到80%之间。

3、行业趋势与市场需求

· 半导体行业在2024年上半年呈现复苏趋势，市场需求回暖，人工智能等新技术和应用促进了行业发展。

· AMD的服务器、客户端和人工智能产品需求持续上涨，前景乐观。游戏机产品需求疲软，但库存回到一定水平后可能会有增长。

4、资本开支

· 2024年通富微电的资本开支预计为48.9亿元，其中约30亿元用于苏州和滨城，剩余部分用于通富的原有业务。

5、与AMD的合作

· 公司与AMD在高端AI芯片（如MI300和MI350X）的合作进展顺利，MI300的测试主要在合肥厂进行。未来有机会承接更多OS（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）业务。

· AMD计划在七月下旬发布新的AI PC，通富微电已经做好承接订单的准备，预计AI PC的需求会带来订单量的增加。

6、存储芯片领域布局

· 公司在高端存储芯片领域的布局主要为长青和长城等国内大厂提供配套服务，业务从零到一逐步爆发。

7、价格趋势

· 2023年Q4以来，半导体行业价格触底并保持平稳。2024年下半年价格预计继续保持平稳，尽管原材料成本上涨，但通过技术降本和与客户分摊成本，能够较好应对。

8、先进封装技术

· 公司在先进封装技术方面与国际先进水平差距不大，但缺乏量产机会。公司在技术储备和产能布局方面具有一定优势，未来有望参与更多国内大客户的项目。

· 公司在HBM（High Bandwidth Memory）相关封装技术上有一定的技术储备。

9、玻璃基板应用

· 公司关注玻璃基板的商业化应用，认为其是低成本的替代方案。公司正在与基板厂和潜在客户进行对接，探索商业推广的可能性。

Q&A

Q：公司二季度的收入同环比增长情况如何？

A：二季度的收入同环比都有显著增长。虽然具体数据还未完全出来，但预计会实现两位数的增长。同比来看，今年上半年与去年上半年相比，也是两位数的增长。

Q：公司二季度的稼动率情况如何？特别是苏州和合肥工厂的稼动率情况如何？

A：二季度整体稼动率呈现逐渐提升的趋势。通富原有业务的Q1利用率在70%左右，Q2提升至75-80%。苏州和合肥工厂Q1的利用率在75%左右，Q2略有提高，达到75-80%。

Q：稼动率提高对利润的影响是否显著？

A：是的，半导体行业的特点是稼动率一旦突破盈亏平衡点，每提升一个点或两个点，利润的弹性释放就会非常明显。

Q：下半年公司的稼动率展望如何？

A：下半年整体稼动率预计会优于上半年。苏州和合肥工厂Q3的环比增速可能会更明显一些。本部也会有增长，但增速可能不及苏州和合肥。总体来看，下半年会优于上半年。

Q：公司后续与AMD高AI芯片的合作进展如何？特别是MI300和MI350X的合作情况？

A：目前，MI300的测试主要在合肥厂进行，这是根据AMD的策略要求决定的。对于MI350X等后续产品，我们还在进一步了解中。封装方面，AMD的MI300主要在台积电进行封装，我们只负责最终测试（FT）。未来，如果台积电减少OS（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的份额，我们有望承接更多OS业务。总体来看，我们在MI300等算力芯片业务上有较好的订单机会。

Q：公司今年的资本开支预期是多少？

A：今年的资本开支预计为48.9亿元，这与年度董事会披露的数据一致。

Q：资本开支的具体分配情况如何？

A：资本开支的具体分配在董事会决议中已有详细说明。大约30亿元用于苏州和滨城，剩余部分用于通富微电的原有业务。

Q：公司二季度的国内和海外价格情况如何？对下半年的价格展望如何？

A：价格主要由市场供需关系决定。目前价格较为平稳，从2023年第四季度开始，价格触底后没有进一步下降的压力。预计下半年价格也将保持相对平稳的状态。

Q：公司美元负债敞口的情况如何？二季度对财务费用的影响如何？

A：关于美元负债敞口的问题，详细数据将在半年报披露后提供。目前无法给出具体数据，建议等待半年报披露后再进行解读。

Q：公司在存储芯片领域，特别是高端存储领域有哪些布局和客户？

A：在存储芯片领域，特别是国内存储市场，我们主要为长江存储和长城存储等大厂提供配套服务。随着国内存储市场的快速发展，我们也在积极抓住这些机会，业务布局主要集中在为这些大厂提供支持。

Q：MI300的测试和OS部分业务分别对应的价值量是多少？

A：目前，MI300的测试业务价值量在几百万元人民币左右。OS业务目前做得较少，具体数据尚不明确，但从业务角度来看，OS的价值量应该是不错的。

Q：公司在国内高端算力芯片领域的进展如何？有哪些客户？

A：在国内高端算力芯片领域，我们主要涉及AI芯片、GPU芯片和CPU芯片的封装等业务。具体客户和进展情况目前没有详细披露。

Q：公司在技术储备和产能准备方面的情况如何？

A：我们在国内的工作厂内，技术储备较为全面，并且有一定的产能准备和布局。从研发层面和技术能力上看，我们相对领先。但涉及客户信息的部分属于商业机密，无法详细介绍。

Q：公司收购金融科技26%股权的进展如何？

A：我们在四月底进行了签约，交易需要提交上市公司股东大会审议通过，目前股东大会已审议通过。后续还需满足一些外部审批条件，包括大陆和台湾层面的审批。预计在年内可以完成整个交易的交割。

Q：公司目前看到哪些下游需求较好，后续的持续性如何？

A：从最大的客户AMD来看，游戏机和图形处理产品需求疲软，但服务器、客户端和人工智能产品的需求持续上涨，前景乐观。人工智能从云端向应用端发展的趋势明显，AI设备需求前景不错。游戏机方面，库存调整后可能会有增长。CMD方面，存储、显示驱动、SIP模组、FCCSP等业务需求较好，家电、安防、智能电表、消费电子等应用端需求也不错。联发科预计在2024年有30%-50%的成长。但部分power类和公用类产品需求依然不强。

Q：AI PC的产业趋势对公司的封装价值量有何影响？

A：AI PC产业趋势可能会推动制程向更小的纳米级发展，如7纳米、5纳米，甚至4纳米或3纳米。这对封装工艺提出了新的要求，封装价值量预计会有所提升，但具体提升幅度目前无法明确。

Q：公司是否感受到AI PC带来的订单量增加？与AMD在AI PC业务增长方面是否有前期沟通？

A：AMD对AI PC的需求预期一直比较乐观，从年初我们就感受到这种需求。实际上，从去年开始，我们已经在苏州和冰城开始生产一些AI PC相关的产品。我们已经做好了承接订单的准备，如果AI PC的市场反应良好，我们能够很好地配合AMD的需求。

Q：公司厦门业务的封装加工率是多少？如何看待DDIC（显示驱动芯片）的后续景气情况？

A：厦门的业务表现不错，营收不断创新高，产能利用率也在提升。整体来看，DDIC业务的增长机会和趋势还是比较确定的，尤其是今年有欧洲杯和奥运会等催化剂，对显示屏的需求量较大。

Q：公司是否关注玻璃基板的商业化应用？与AMD在这方面有何规划？

A：我们确实在关注玻璃基板的应用，认为它是一个低成本的替代方案。虽然不是AMD推动的，但我们也在与基板厂商和潜在客户进行对接和交流。我们在技术储备和供应商交流方面已经有了一些进展，未来会结合客户需求和自身准备进一步推进。

Q：公司在HBM（高带宽存储）封装技术上有涉及吗？

A：我们有HBM相关的封装技术储备。

Q：公司对下半年封测行业价格趋势的展望是什么？

A：价格主要由市场供需关系决定。从去年开始，行业价格经历了较大幅度的下降，但从去年四季度开始价格趋于稳定。目前，价格仍然保持相对稳定。通富微电的产能利用率在Q2大约为75%到80%，表明供需关系较为平衡。此外，对于成本上涨，公司通过技术降本和提高生产效率来消化部分成本，同时也会与客户协商分摊额外成本。

Q：国内公司在先进封装技术方面与国际水平的差距如何？

A：在先进封装技术方面，通富微电与国际先进水平没有太大差异，基本处于同一代际水平。但与国际先进水平相比，可能缺乏一些量产机会。

Q：公司何时能够参与到国内大客户的量产进程中？

A：关于国内客户的商业化进程，公司无法详细交流相关信息。

Q：公司对扇出型板级封装（FOPLP）的情况了解如何？

A：对此技术细节不太了解，无法详细回答。

Q：公司整体经营状态如何，特别是Q2和Q1的对比？

A：从业绩预告信息来看，通富微电Q2的经营状态较Q1有显著改善。建议投资者持续关注公司业务趋势，并欢迎到现场交流和调研。