一、先进存储
1、长鑫存储
材料供应商：安集科技、雅克科技、鼎龙股份
设备供应商：华海清科、盛美上海、芯源微、中微公司、北方华创、拓荆科技
封测：深科技、通富微电
代销、代工：兆易创新
模组公司：江波龙

2、长江存储
材料供应商：雅克科技、安集科技、沪硅产业、立昂微、中船特气
封测：深科技
模组公司：江波龙

二、先进制程
1、设备CMP（价值量7.5%）：华海清科Bumping
电镀（价值量7.5%）：盛美上海
刻蚀机-TSV露出（价值量2%）：中微公司
光刻（价值量6.3%）：上海微电子、芯碁微装量
检测（价值量6.7%）：矩子科技、劲拓股份、中科飞测
固品机-COW段（价值量12.5%）：华封科技
2、布局先进封装的封测厂长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电了、华海诚科、晶方科技

三、低国产化率光刻机：国产化情况<1%，上海微电子、测量检测设备：国产化情况<5%，精测电子、中科飞测
涂胶显影设备：国产化情况=5%，芯源微、盛美上海
离子注入：国产化情况<10%，万业企业（凯世通）薄膜沉积：国产化情况<20%，北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技
刻蚀设备：国产化情况=20%，中微公司、北方华创、屹唐半导体
过程控制：国产化情况<5%，精测电子、中科飞测、上海睿励硅片：国产化情况=5%，、TCL中环、有研硅、上海新阳SOI：国产化情况=5%，沪硅产业
光掩胶：国产化情况=10%，中微公司、无锡迪锡
光刻胶：国产化情况<5%，南大光电、瑞红苏州、上海新阳、雅克科技
靶材：国产化情况<20%，有研新材、江丰电子、隆华科技、阿石创
CMP材料：国产化情况<15%，鼎龙股份、观胜半导体