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海牛老师
只买龙头的游资
2024-09-23 12:45:44
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@无形而有形:
1.A股唯一实锤与华为合作芯片封装 2023年H陆续公布了30条以上芯片封装相关发明专利,在先进制程工艺受限背景下,先进封装成为缓解制程瓶颈重要手段,H带动下看好国内先进封装产业的突破。目前公司后道封装设备包括IGBT/分立器件固晶机、SIC银烧结设备等,在此基础上,公司布局Chiplet
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