300545联得装备:第三代半导体联盟副理事长单位+供应英飞凌第三代半导体设备。半导体设备已经量产!华为指纹模块设备供应商!
市场竞争方面,联得装备作为国内半导体倒装封测设备的设备厂商,主要对标的市场竞争者为日本芝浦、日本东丽、韩国赛可等企业。其表示,目前生产的COF倒装设备已经完工,并按客户指定的交付要求,交付至无锡英飞凌公司生产现场,该设备目前在无锡英飞凌公司处于调试阶段。同时公司的潜在客户均为国内领先的半导体封测公司,潜在市场广大。
客户方面,联得装备表示,在汽车电子领域,2019年其成为德国大陆集团的全球供应商,并与大陆集团捷克公司、罗马尼亚公司以及中国芜湖公司签订了七千万订单。今年,其与博世汽车公司建立合作联系,亦签订了AOI检测设备的销售订单。此外,联得装备供货销售给蓝思科技公司的设备同样也应用于特斯拉汽车电子显示屏上。
董秘回答(联得装备(23.090, 0.49, 2.17%)SZ300545): 投资者您好,公司cof倒装设备与国外一线品牌相比较技术指标基本一致,但是价格要便宜,具有很好的性价比。目前该类设备的主要市场参与者为日本芝浦。
全球功率器件龙头厂商英飞凌持续投入碳化硅器件的研发生产,并打入多个应用市场。英飞凌碳化硅SiC占比充电桩市场份额超过五成。