半导体设备精密零部件+股权激励 1、公司专注于金属材料零部件精密制造技术，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。公司是全球为数不多的能够量产应用于7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。 2、2024年3月6日晚公告股权激励草案，业绩考核要求：2024年-2024年扣非净利润不低于4亿元、5.5亿元。 3、公司产品性能达到主流国际客户标准，已进入客户A、东京电子、ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系。 4、公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，相应产品主要同大陆以外地区厂商竞争。