个股异动解析:
苹果MR+芯片+汽车零部件
1、公司为苹果潜在客户,取得了元宇宙行业重要客户的供应商资格,参与了行业所有头部客户主要XR产品的研发。
2、2023年3月14日公告定增预案: 拟募集资金22亿元,其中8.05亿用于智能可穿戴设备ARVR零组件项目。公司在XR领域积极配合北美大客户新品研发并取得合格结构件供应商资格,有望进一步打开公司在A客户业务的中长线增量空间。
3、公司投资涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体,其中深圳纳芯威和梦启半导体纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片等芯片,专注市场领域涵盖移动通信、智能家居等诸多领域。
4、公司在新能源业务围绕特斯拉和宁德布局,主要提供高压连接器BUSBAR和电芯/模组/PACK结构件业务。