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星思半导体研发生产的部分芯片或模组已流片并进入商业化推广阶段，且正处于相关卫星运营商和手机大厂客户的测试验证和导入阶段，星思半导体目前已获得部分重要大客户的正式订单并小批量出货，预计2025年实现芯片大规模商用。

公司的全资子公司安徽蓝芯信息技术有限公司于2024年5月 10日取得星思半导体5.0935%股权。 公司 继续看好国产基带芯片在5G FWA(固定无线接入) 和卫星互联网方向的应用，本次交易是基于公司实际经营情况以及战略规划作出的慎重决策， 将进一步提高公司对星思半导体的持股比例，促进双方持续稳固推进业务合作， 提高公司资产质量，带动新的业务切入点，实现公司转型发展做大做强。

本次交易不会导致公司合并报表范围变更。 本次交易拟采用现金支付的方式，不会对公司财务及经营状况产生重大不利影响，不影响公司的独立性，不存在损害公司及全体股东利益的情形。