公司官微显示:公司芯片半导体晶圆支架为承载半导体晶圆硅片的容器,在使用过程经历多样溶剂测试(ACE,METH,EKC,CR蚀刻,王水等),主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用,传送晶圆,性价比高,减少对国外公司的依赖。让富恒不仅在行业中取得优势,还填补了国内这一领域技术上的空白。
公司10月16日机构调研:改性PFA产品方面,公司改性PFA产品已成功批量应用于兆驰股份(002429.SZ)的芯片半导体晶圆支架产品中,性能满足客户要求