《科创板日报》10月21日讯（编辑 宋子乔） 日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》（以下简称方案），力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

光芯片需求旺盛 国产厂商有望进入主流供应链

光芯片是实现光电信号转换的基础元器件，相较于集成电路展现出更低的传输损耗、更宽的传输带宽、更小的时间延迟以及更强的抗电磁干扰能力。

光芯片不仅在通信领域有广泛应用，还在工业、消费电子、汽车、医疗等领域发挥作用。例如，在工业领域，光芯片可以用于光纤激光器、医疗美容等；在消费电子领域，可以用于手机人脸识别、激光照明等；在汽车领域，可以用于激光雷达、车灯等。该技术的发展有望引领后摩尔时代的科技革命光芯片，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等产业高质量发展。

其中，光芯片在AI领域的应用是一大关注点。当前，全球AI算力需求爆发、云厂商加码算力资源、数据中心加速建设，作为实现数据中心内部光网络互联的关键设备，光模块需求持续攀升，而光芯片是光模块的核心组成部分，不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。其供应情况将直接影响光模块交付节奏。

光芯片龙头公司Lu­m­e­n­t­un日前发布2024财年业绩，表明光芯片需求旺盛。Lu­m­e­n­t­um表示业界面临着磷化铟激光器普遍短缺的问题，公司截止到2025年底磷化铟产能都将满产，整体供应紧张。公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高，本季度公司已投资4300万美元用于提高晶圆厂的产能，预计能在2025年上半年看到增量产能，但从短期来看，考虑到晶圆厂的周期等因素，增量产能是相对固定的。

2025年全球数通高速光模块维持高景气，400G需求有望继续提升、800G需求有望翻倍、1.6T开始批量出货，在光模块需求的带动下，光芯片、电芯片的供应或将更加紧张，有望加速光芯片国产化渗透。

太阳数通光模块的光芯片均来自三菱、Lu­m­e­n­t­um、博通、三菱等海外公司，海外厂商虽然也在扩产，但速度不及需求增长，如Lu­m­e­n­t­um半年报时表示计划到25年中期EML产能扩张仅为40%，同时Lu­m­e­n­t­um表示预计到26年中期EML的出货依然强劲，未来2年的出货指引乐观。光模块bom成本组成中，光芯片比例最高，而其也是国产化率较低的一项。目前数通光芯片供货周期超过电芯片，在9个月以上，供不应求的情况给国内光芯片厂商突破提供了契机。
礼物数通光芯片主要分为多模用的砷化镓芯片和单模用的磷化铟芯片，其中磷化铟的市场规模大，EML和硅光用CW光源均来自磷化铟材料体系。
国内磷化铟光芯片厂商主要分为：

1）光模块光芯片一体化公司：如海思、光迅科技、海信宽带、索尔思等厂商，光芯片自供，开发速度和成本优势能力较强，随着自给率提高，未来将更多体现为利润率的提升。

2）第三方的光芯片公司：如源杰科技、长光华芯、华工科技（华工正源）、仕佳光子、太辰光、云岭光电等，未来有望供给国内外头部客户，其中源杰、仕佳已经开始批量供应CW光源，100G EML也在送样测试之中，长光华芯也在推进VC­S­EL、CW以及EML产品的验证。

3）磷化铟衬底材料公司：主要有云南锗业、海特高新。

建议关注光芯片公司：源杰科技、仕佳光子、长光华芯、光库科技（薄膜铌酸锂芯片）、万通发展（正收购索尔思）、光迅科技等。