今年市场最大的主流热点大题材：同一实控人下重大资产重组。

双成药业，光智科技，富乐德等等，隔几天就有一个公司停牌宣布重组，股价动辄几倍起。

这些公司的共同特点：同一实控人且优质资产，特别是芯片半导体等资产，只要被市场资金挖掘出来了，当天异动，第二天就顶一字板。

最新发现一只同一实控人下的芯片半导体重组预期品种：

1 芯片半导体独角兽，投入资金百亿，估值数百亿；

2 实控人是超级资本大鳄，董事长是业界泰山北斗，曾经一手打造一家千亿市值上市公司；

3 已经完成全部上市辅导工作，却突然撤回了上市材料；

4 同一实控人下的上市公司是全新品种，从未被炒作过，股价还在底部（而且还是20cm）。

301211 亨迪药业

公司实控人是著名的资本大亨——刘益谦

2016年，在当年的两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题。同年，刘益谦成立了奕斯伟科技公司。

2019年，奕斯伟科技完成了新一轮30亿融资并请到了王东升担任法人和董事长。

如上：奕斯伟科技，刘益谦持股33.96%，为疑似实际控制人。2016年，刘益谦看准国内集成电路领域的发展机会，成立奕斯伟科技并完成股东身份的变更。2019年6月，王东升卸任京东方董事长后应邀加入奕斯伟科技。

王东升，他的资历和业绩就不必多说了，在产业界绝对是泰山北斗一般的人物。

1993年，王东升创立京东方。他领导京东方历经二十余年，成长为全球显示领域领先企业。

王东升将连年巨亏的北京电子管厂，引领为显示领域的全球领导者京东方，让“缺芯少屏”的中国彻底破解“屏”的难题。在这条艰苦卓绝的路上，王东升足足奔跑了25年。

2019年，王东升从京东方功成身退。有业界朋友劝说道：“屏”做得差不多了，“芯”你也做一做吧。

就这样，王东升转身二次创业，加盟奕斯伟。

如上：在中国缺芯少屏的时代，王东升带领京东方干出了中国第一块量产的屏，把京东方干成了全世界的显示屏领导者。5年前，中国不缺屏了，但依然缺芯，从京东方卸任的他，又一头扎进了“芯”领域......

这是什么？这妥妥的又一个华为精神啊！

奕斯伟科技简介

奕斯伟科技是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务包括芯片与方案、硅材料、生态链开发等板块。

芯片方案：以RISC-V为基础的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的显示交互和计算连接为核心业务方向，打造RISC-V+AI的核心技术底座，积累RISC-V领域专用计算（DSC）能力，聚焦智能终端、智能汽车与智能计算三大场景，为客户提供创新的芯片与方案。

目前，奕斯伟计算已拥有自研32位和64位系列化CPU IP，类型涵盖高能效、高性价比、高性能等通用型CPU IP；保障信息安全、符合国密标准和NIST加密标准、可选可信执行环境（TEE）的信息安全增强型CPU IP；以及满足ASIL-B/D标准及认证的功能安全增强型CPU IP等。

硅材料：12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

目前在西安高新区已拥有两座工厂，满产后月产能将突破百万片，致力于为更多海内外客户提供卓越品质的12英寸大硅片产品。

2023年4月4日，奕斯伟进入上市辅导期，中信证券共开展了5期辅导工作，2024年8月19日，中信证券完成奕斯伟的上市辅导工作。

根据规则，IPO申报材料的财务数据有效期为6个月，中信证券的本次申报的基准日期为2024年3月31日，据此计算，有关的财务数据有效期到2024年9月30日止，超过该日期，则财务数据失效，需要加期审计并更新数据后才能申报。

截止目前，科创板并没有挂出奕斯伟的申报材料。

这意味着中信证券和奕斯伟没有向上交所申报或者已申报但被退回。

按照正常的IPO流程，申报后再来几轮问询，再补充材料，不知道需要花费几年时间。而几年时间，中间的变化可能相当大。

如今难得遇到大力鼓励重组的政策窗口期，改走重组路线显然更高效且可控。但前提是实控人要有合适的上市平台。

刘益谦控制的上市公司：天茂集团和亨迪药业

天茂集团是刘益谦的金融资产平台，市值偏大且他还有一堆金融资产等着装入，明显不合适。唯一的选择就只剩下亨迪药业。

这路径简直和双成药业太像了

双成药业：同一实控人王成栋旗下的奥拉半导体撤回上市材料，双成药业跨界重组芯片半导体资产；

亨迪药业：同一实控人刘益谦旗下的奕斯伟完成上市辅导却过期未提交上市材料，合理推断是计划资产重组。

从今年的双成药业，光智科技和富乐德等案例来看，只要是同一实控人下的优质资产有上市需求，都会突然停牌宣布重组，放出来股价就是几倍起步。而且频率非常高，几乎隔几天就有公司宣布停牌重组。

奕斯伟离上市只差临门一脚，亨迪药业随时可能停牌宣布重组。

如果成功，可能是今年市场最大规模的芯片半导体资产重组。