沃格光电正是搞的低位题材，产业0-1，会议变超大规格，众星云集，因为1、11月6日的首届玻璃基通孔大会，有华为海思、英伟达、三星等半导体界的大牛参加；2、通格微的环评验收公示11月7日完成，验收点火在即；3、三星、LG的玻璃基产线大概率就在11月份建成投产，届时应该作为重点时间催化；4、英伟达催促并联合台积电进军玻璃基，已于8月成立联合攻关小组，说明玻璃基这条技术路线具有很高的可行性
沃格光电光电的进度是世界第一，进度吓人根据未来半导体调研，从2023-2028，以上家面板级封装厂以及玻璃基TGV载板的规划产能已经到达了世界第一，总投资规划将突破300亿-500亿。其中，2023-2025期间的项目投资额已超150亿。玻璃基面板级封装实际量产方面，2023年实际产能超70 Pa­n­el/月；2024产能超2500 Pa­n­el/月；规划到2025产能超5000 -10000Pa­n­el/月，2026年具备全球量产超级能力，2027-2028年保守统计将超3万Pa­n­el/月，成为全球第一出货市场
英特尔、AMD、三星、SK集团等众多芯片头都纷纷推出了玻璃基产品的发展计划。其中英特尔将大规模生产玻璃基板，并已在亚利桑那厂投资10亿美元建立玻璃基板研发线及供应链;AMD正对包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利奥特斯在内的多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，公司预计最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板;三星预计将于2024年建设玻璃基板原型生产线
Pr­i­s­m­a­rk预计，随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上
$沃格光电(SH603773)$ 这种0到1方向，应用替代特空间非常大包括显示玻璃基板，光模块cpo封装基板，cpu和gpu芯片玻璃封装基板2025就是量产年2026就是爆发，持续时间也非常强，跟之前逆变器和光模块差不多

$雷曼光电(SZ300162)$ $五方光电(SZ002962)$ $沃格光电(SH603773)$