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天马新材先进封装逻辑梳理

申万宏源北交所｜天马新材low-alpha氧化铝研发近况交流

会议要点
1、low-alpha氧化铝的研发进展
· 公司的low-alpha氧化铝材料在实验室阶段取得了突破性进展，目前正向产业化过渡。公司计划完善和升级现有生产线，并尽快与下游客户对接，洽谈送样验证事项。这是该产品的首次公开披露，公司将遵循信息披露规则，及时更新研发进展。
· 该产品的放射性已达到PPB级别，属于球形氧化铝中的尖端产品。通过去除油和土等放射性元素，产品的放射性降至5PPB以下，处于行业领先水平。虽然日本产品的放射性可低至1PPB以下，但天马新材的产品在国内已接近日本产品的水平。
2、产品性能与市场竞争
· 产品的球形化是关键技术之一，要求球形率达到96%以上以提高导热性能。天马新材在球形氧化铝方面有多年技术积淀，实验室阶段已达到技术要求，正在推进产业化。公司计划在今年年底完成产业化进程。
· 全球市场对low-alpha氧化铝的需求在增长，预计到2025年市场需求量将达到一两千吨。天马新材计划通过现有小产能生产线进行生产，预计年产能可达100吨，并根据市场需求进行产线升级。
3、客户验证与市场策略
· 产品需通过客户验证，周期通常为半年到一年。天马新材计划与海外和国内客户进行对接，重点突破海外市场。公司强调客户的定制化需求，产品需根据客户要求进行调整。
· 由于产品处于研发初期，短期内不涉及价格战。市场价格高，最高可达每吨两三百万，普通产品为几十万一吨。天马新材在成本控制上有优势，预计产品附加值高，利润率远高于现有高端产品。
4、技术储备与未来发展
· 公司在电子材料领域有丰富的产品储备，电子方向产品占公司下游需求的一半以上。公司不断进行产品迭代升级和新产品开发，未来将继续研发高端产品，并遵守信息披露规则。
· 公司专注于特种氧化铝的研发和生产，不涉及球规产品。天马新材致力于成为经济氧化铝产业基地，未来可能根据市场需求进行产品方向调整。
QA
Q:公司low-alpha氧化铝材料的放射性达到PPB级别，这在电子封装材料中处于什么水平？与日本产品或国产品牌相比如何？
A:我们的low-alpha氧化铝产品属于球形氧化铝中较为尖端的一种。其放射性达到PPB级别，主要是为了减少对高算力芯片的干扰。我们通过去除材料中放射性元素如铀和钍，成功将放射性降至5PPB以下，这在行业中属于先进水平。目前全球市场上，日本的产品占比和技术水平较高，国内品牌如巷联瑞和一时通的水平与我们相近。我们正在不断技术突破，以实现进口替代，打破日本的垄断。
Q:日本的low-alpha氧化铝产品放射性水平是多少？
A:据了解，日本的low-alpha氧化铝产品可以做到放射性低于1PPB，属于非常尖端的水平。
Q:在先进封装中，low-alpha氧化铝的需求水平如何？
A:目前市场上有两款主要产品，一款是小于5PPB，另一款是小于3PPB。通常认为达到10PPB即可被称为low-alpha氧化铝，但具体需求需根据下游客户的要求进行调整。
Q:下游客户对low-alpha氧化铝有哪些具体指标要求？
A:下游客户关注的主要指标包括放射性、纯度和球形化。一般要求纯度达到99.93%，放射性小于5PPB，球形率需达到96%以上以提高导热性能。填充量越高，导热系数越好。
Q:公司现有产品的纯度和球形化指标是否已达标？
A:普通球形氧化铝已实现产业化，指标达标。low-alpha氧化铝正在推进产业化，实验室阶段的指标已达到要求，且有一定优势。
Q:low-alpha氧化铝从实验室到产业化的进程如何？
A:公司已有完整的高纯氧化铝和球形氧化铝生产线，预计今年年底完成产业化。现有小型生产线将进行优化升级，实验室阶段已考虑未来产业化可能遇到的问题。
Q:公司是否已与客户进行预沟通，计划向哪些客户送样？
A:产品主要面向海外市场，送样将以海外客户为重点，同时配合国内客户进行开发。具体客户清单暂不便披露，将以公告形式更新。
Q:与同行相比，公司在产业化速度上是否有优势？
A:产业化速度取决于市场需求。虽然low-alpha氧化铝成本较高，但售价也高。公司具备快速产业化的条件，具体进展视市场需求而定。
Q:为什么国内一些公司虽然声称能够生产类似产品，但市场一直没有做起来？
A:主要原因是市场需求尚未大规模应用这些产品。天马新材开始进入这个市场是因为看到技术需求的提升，如英伟达的芯片堆叠技术已达到66层以上，对材料提出了更高要求。传统的球硅已无法满足需求，而球铝虽然成本更高，但能满足新的技术要求。市场需求的爆发取决于下游客户是否愿意承担更高成本。
Q:客户认证一般需要多长时间？
A:通常情况下，客户认证周期在半年到一年之间。如果客户需求紧迫，可能会加快进程，但也可能超过一年。国产化替代过程中存在一定阻力，需要消除障碍并得到决策层的支持。
Q:材料类产品的验证周期为何较长？
A:材料类产品验证周期较长是行业特性决定的，尤其是高端产品。验证通过后，客户粘性很高。过去经验显示，验证周期可能超过一年甚至两年，但一旦稳定，合作周期可持续十几年。
Q:公司的low-alpha氧化铝产品市场需求和未来规划如何？
A:目前全球市场需求量在1000吨左右，预计到2025年、2026年每年需求量会达到一两千吨。产品有定制化需求，但品种不会特别多。公司计划集中推广某几款产品，并根据市场需求研发新型号。
Q:公司的low-alpha氧化铝产品产能是多少？
A:目前依托现有小产能生产线进行生产，预计年产能可达100吨。未来若市场需求增加，将构建新产线，扩建速度较快。
Q:产线建设是否需要特殊设备，资本开支如何？
A:产线建设需要独特设备，但规模不大，因此资本开支相对较低，建设速度较快。
Q:公司对球化氧化铝市场容量和空间的判断是什么？
A:随着全球智能化水平的提升，对计算类芯片的需求增长明显。电动汽车行业和全球算力建设是两个主要的增长平台。市场容量和我们的产能不是主要问题，关键在于行业需求和我们天马自身的快速响应能力。
Q:公司去除反射性元素杂质的技术路线是什么？与日本及国内同行有何区别？
A:具体技术路线涉及核心技术，不便公开。但我们有信心将实验室研发成果产业化。特种氧化铝属于精细化工领域，很多技术是know-how。我们有不少国产替代技术未申请专利，以避免双刃剑效应。
Q:公司是否计划进入球规产品市场？
A:公司目前专注于特种氧化铝，不计划进入球规市场。我们的战略是围绕经济氧化铝产品进行研发，向高端方向发展。未来可能会根据市场需求调整，但目前没有相关规划。
Q:公司对氧化铝产品的价格和盈利预期如何？
A:目前产品处于研发阶段，尚未销售。市场上高端产品价格可能达到每吨两三百万，普通产品几十万。短期内不涉及价格战，因产品处于红利期。我们的成本控制在行业内较为领先，产品附加值高，利润率预期远高于现有高端产品。
Q:公司初期100吨产能的收入和利润率预期如何？
A:初期产能100吨，按平均价格100万计算，收入可达1亿。虽然目前处于验证前期，实际利润率尚未明确，但预期附加值非常高，远高于现有高端产品。
Q:公司在技术储备方面，尤其是芯片和电子产品方面，有哪些大品类的产品计划？
A:公司目前的产品主要集中在电子方向，下游应用涉及多种电子材料，占到公司需求的一半以上。我们在原有产品的基础上不断迭代升级，并开发新产品，如low-alpha氧化铝和无人级高层产品。新产品的研发和储备主要基于客户需求和下游行业的诉求。我们掌握了淡化产品的核心技术，并在研发其他电子材料的新产品。未来有更高端产品研发成功时，会遵循信息披露规则进行披露。