异动
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SY1539
超短低吸的机构
2024-12-08 22:46:54
钻石散热
@一条韭菜鱼: 钻石:“终极”半导体材料,“六边形战士”随着半导体遵循着摩尔定律纳米制程进步、TDP(热设计功耗)上升,芯片热流密度变得越来越高,散热革命成为AI、HPC时代最大挑战。当芯片表面温度达到70-80℃时,温度每增加1℃,芯片可靠性就会下降10%;设备故障超过55%与过热直接相关。金刚石是已知热导率最高
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