6月8日，据证监会网站披露，苏州锴威特半导体股份有限公司（简称“锴威特”）上市辅导工作正式完成。

根据锴威特官网消息，公司成立于2015年，总部位于张家港市经济技术开发区，设有西安、无锡研发中心，深圳分公司。

公司专注于智能功率半导体器件与功率集成芯片设计、研发和销售，现已形成高压、高可靠性功率MOSFET、集成FRD的高压MOSFET、SiC SBD、SiC MOSFET、Photo MOS、Photo Triac、功率驱动等模拟集成电路芯片、IPM功率模组等产品系列。

其中，SiC功率器件产品近年来进展顺利。据悉，锴威特是上市公司甘化科工的参股公司。早在2020年9月，甘化科工就在投资者互动平台表示，锴威特在功率半导体及模拟集成电路设计领域拥有强大的研发团队和丰富的产业资源，开发的SiC功率器件已成功实现产业化。

此外，锴威特的SiC功率器件产品还获得了多项荣誉，比如超高压1500V硅基功率MOSFET、1700V SiC MOSFET先后获得了第十二及第十四届中国半导体创新产品与技术奖和第十五届和第十六届“中国芯”荣誉，为工业控制、智能电表等领域提供高品质“中国芯”。

锴威特获得多家投资机构的认可。据天眼查显示，2017年至今，锴威特共完成三轮融资，投资方包括大唐电信、国经资本、光荣资产、招商资本、邦盛资本、禾望电气、悦丰金创、张家港金茂创投。

 

业绩方面，甘化科工在2021年年报中提及，锴威特在2021年共实现营业收入2.10亿元，同比2020年的1.32亿增长了59.29%；净利润为4,356.17万元，同比成功扭亏。（文：化合物半导体市场 Winter整理）