幸平创真
2022-07-23 21:26:07
露笑科技还没多少高度就在这找杂毛？专心做核心票不行？
@无敌风火轮：
碳化硅是第三代半导体材料之一，其介电击穿强度大约是硅的10倍，主要用于生产功率半导体器件，适用于高温、高压、高功率的场景。碳基复合材料包括碳纳米管、碳纤维、石墨烯等，具有较多优异的力学、电学和化学性能，未来主要应用于国防科技、卫星导航、气象监测、人工智能、医疗器械等领域。当前，我国正处于加快产业升级
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