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无名小韭86170331
2022-08-05 09:18:21
跟上大佬的脚步
@驰翔鹤:
超威(AMD)CEO苏姿丰今日(2021年6月1日)表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet(小芯片/芯片粒/裸芯片)技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算(HPC)产品。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推
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