康强电子是国内封装引线框架行业龙头，行事风格踏实稳健，在2020年前后完成蚀刻框架的突破后，最近几年都将进入非常明确的快速成长期。增长逻辑如下几点：
1 过去不少投资者比较介怀康强无实控人，也比较在意第一大股东与管理层之间的纠葛，银亿重整落地后，康强的股东关系会有明确的改善，未来管理层一些关键事宜的推进与展开也不再会有包袱。
2 蚀刻框架全球需求量很大，但供给只有全球前六的少数企业掌握，康强是这一领域国内本土化替代的重要突破口。公司实现了高端蚀刻框架向下游客户的快速导入和份额提升，完成了过去可能需要两三年才能完成的市场切入。蚀刻框架的持续成长，将是康强电子未来数年最重要的看点与依托。蚀刻框架由于技术门槛壁垒较高，利润率大幅高于传统的冲压类框架，其所带来的利润增量也会倍数于传统产品，在不远的未来仅看蚀刻框架的成长，就有望再造一两个过去的康强。
3 受益美国加息影响，大宗金属材料的价格已经开始走低，降低了公司的产品成本。
公司的逆预期成长已经明确佐证了公司的成长源并非行业周期性的涨价，看好公司在国内头部芯片与封装类企业中的国产化替代空间，而且在当下新能源汽车、光伏、储能等应用快速增长的背景下，由于功率器件类芯片产品主要的物理封装依托都是使用引线封装框架，因此引线框架的下游应用量的成长基数与过往单一依赖家电等产品的时代已经完全不同，这一点的理解其实非常重要，但很多投资者并没有认知到这一点，这也为公司带来非常明确的预期差。