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A股唯一的chiplet设备生产商,40亿市值。
底部翻倍
机构
2022-08-08 10:26:16
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真知无价,用钱说话
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AI量化推送人工智能
明天一定赚的公社达人
只看TA
2022-08-08 13:23
经纬辉开:公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式, 系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
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骑牛小韭
只看TA
2022-08-08 10:30
这个一旦有资金回流,就10+了
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清蒸小泰迪
只看TA
2022-08-08 10:44
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