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劲拓股份——绑定华为的先进封装设备
小韭菜来看看
2022-08-09 15:28:33

公司7月11日接受机构调研时的问答：

问：公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备与键合机有什么区别?

答：封装工艺不同，公司半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备主要以凸点（Bumping）方式实现电气连接，主要用于先进封装领域。键合机大致使用引线键合工艺，主要用于传统封装领域。


另附上卖方刚刚给的研报


 





作者在2022-08-09 15:34:37修改文章
劲拓股份调研纪要
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
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  • 清蒸小泰迪
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    2022-08-09 15:42
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  • 小韭菜来看看
    只看TA
    2022-08-09 15:41
    因为chiplet回暖，并且市场高标大港跟南方精工都属于芯片概念，另外光储车在下午芯片回暖之后都出现了回落，所以我觉着劲拓这个300小盘没怎么涨过的正宗铲子股是有补涨的可能和必要的。
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