行为方式
2022-08-19 21:16:07
文一科技也不错，就是市盈率太高了
@韭菜团子：
半导体封装模具及设备+芯片+机器人
1、公司半导体封装模具及设备行业营收占比67.46%。子公司富仕机器研究的扇出型晶圆级模封压机进入装配调试阶段，目前没有正式量产。22年7月互动，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装。
2、公司已成为安徽地区具备较高知
24
赞同-2 评论
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价，用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据