10月11日

一、个人总结：

1、美国籍高管只能放弃国籍；

2、先进制程（算力、存储）无以为继，一刀切卡死，传统芯片不受影响；

3、明后年先进制程是国内晶圆厂资本开支的重点（长存），因此资本开支增速必然显著减速

二、律师相关要点：

1、高端芯片相关公司新加入uvl清单的情况直观理解 ≈ 华为。

2、申请临时许可的时间过往为45天，白手套等灰色手段可追溯；

3、高管/老板的国籍问题：有罪推定，涉嫌刑事指控，因此可能需要放弃绿卡，或申请第三方国籍逃离指控；半导体所有流程美国人都不可参与，包含14/16以下逻辑、128层以上NAND存储以及18nm DRAM；无论下游为消费、汽车、服务器都不允许参与。是否可被应用于超算/军事需case by case审核。先进制程与军事在法律上挂钩，因此即使设计用于手机的芯片也可被认为可被军事使用。

4、受影响流程：不允许在任何fab流片（台积/中芯等，没有fab不包含美国技术），软件、技术、设备、材料都不允许，要申请许可证。如果需要做先进制程相关项目，从最一开始就需要向美国申请，才可以获得设备、授权等进行项目。

5、空间：全部涉及，包含全民用。小米/OPPO、理想/蔚来等终端品牌，购买先进制程芯片同样不允许，包括阿里云采购NVIDIA芯片，都需要申请许可证，因为但凡涉及到三类（先进制程算力、128+NAND存储、18- DRAM）都需要许可。申请到的可能性会大一些。

6、第三国设备&技术：本国出口管制，美国修订目前并不完全与盟友相同，但是这个设备与技术如果有美国技术，也同样禁中国。