异动
登录注册
无名小韭07180721
2022-10-27 21:13:18
好文分享
@七个葫芦娃: 今天一条新闻台积电宣布成立3D Fabric联盟 推动3D半导体发展这个3D半导体是啥玩意,其实就是之前炒作的芯粒(Chiplet)技术,也称之为3D封装。所谓3D封装“不改变封装体尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。因为可以叠放更多的芯片,3D封装的芯片在处理信息数
55 赞同-27 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.03
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
同时转发
暂无数据