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借峰运
只买龙头的游资
2021-06-18 12:43:36
牛
@AI探索股市:
半导体设备是半导体制造的基石:阿斯麦尔的痛导体设备分为前端设备和后端设备。前端设备是指用于芯片制造领域的设备,包括刻蚀、沉积、清洗、光刻、热处理等各种设备,而后端设备是指用于下游封装测试的设备。总共7道工序、对应7大类设备:光刻、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、氧化、检测。一条半导体生产线中,设备投资占
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真知无价,用钱说话
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