关注原因:短线，国际半导体产业协会28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积超越上一季的历史纪录，再攀新高。

1、驱动因素：国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现弱供给-低库存-强需求-满产能的格局，盈利能力显著改善。

2、两大周期引导中长期逻辑。科技创新周期：(1)手机硬件升级提升单机硅含量。在从4G向5G 跨越的过程中,5G DRAM/FLASH容量，基带芯片性能等显著提升，5G智能手机的芯片量相比4G增长了50%以上。

(2)自动驾驶的日趋成熟不断推进车身控制系统、车载智能系统的升级，从而提高对传感器、车载移动通讯芯片、主控芯片等汽车电子的需求。

库存紧张周期：产业链在历经去年疫情下的主动去库存和疫情缓解后的被动去库存，现阶段进入主动补库存的周期，各大晶圆厂加大资本支出，当前由于产能紧张叠加下游终端需求迫切，造成供需无法完全匹配。

3、晶圆代工产能满载，需求持续旺盛。7月13日，据IC Insights所公布的2021年-2025年全球晶圆月度产能地区分布报告显示，中国大陆晶圆厂产能占全球产能的15.3%，即将超越排名第三(市场份额占比15.8%)的日本。2021年一季度全球晶圆代工市场需求持续旺盛，电脑相关领域对无线连接、显示器驱动以及快闪记忆体控制器IC的需求量上升，消费市场库存回补，叠加联电电源管理芯片、金氧半场效电晶体、主动式保护元件等客户 投片量逐月攀升，上游晶圆加工长产能利用率满载。第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产，以 支持HPC相关应用的蓬勃发展；第二梯队的中芯、联电、格罗方德等，则主要扩充14-40 纳米等成熟制程，以支援如5G、Wi-Fi 6/6E 等通讯技术更新的庞大需求，以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。数据显示，全球主要还是以12英寸的晶圆为主，占比达64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比达10%。

在日本硅晶大厂胜高及信越持续上调报价的情况下，台系环球晶、合晶6月营收也都创下同期新高。8寸及12寸硅晶圆报价依然持续上涨，德国的世创以及台系的环球晶也都认为硅晶圆得以一路畅旺到2022年。

4、硅晶圆是制造芯片不可获取的材料，占半导体材料成本的37%。从半导体材料国产化率来看，12英寸硅片＜光刻胶＜抛光材料＜8英寸硅片＜靶材。国产化率极低，大部分依赖海外进口。从产业链来看，半导体硅片产业链上中下依次为：

上游主要为多晶硅、包装材料、石英坩埚、衬底片等原材料供应商以及单晶炉等设备商。

中游硅片生产厂商，分为光伏用硅片和半导体用硅片。

下游半导体制造业，包括IDM（垂直一体化）企业和Foundry（晶圆代工）企业。

相关公司：

中环股份：公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议，公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

立昂微：上半年净利润预增166%至182%，因销售订单饱满，衢州硅片基地产能大幅释放。

中芯国际：8英寸月产能有望从23.5万片扩产至年底至少28万片，增幅约19%；12英寸月产能有望从12.7万片扩产至年底至少13.7万片，增幅约8%。

华虹半导体：8英寸月产能维持约17.8万片，12寸月产能有望从2万片扩产至6.5万片，明年扩至8万片，2021年总产能增幅有望达到40%以上。

闻泰科技：公司持续扩大半导体产能以满足市场不断增长的需求，前端曼彻斯特晶圆工厂正进行8英寸产线的建设。

（部分资料来自同花顺、电子行业周报、中航证券研报）