甬矽电子成功登陆科创板！后摩尔时代机遇无限 资本市场备受青睐
财联社
6小时前
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国内新锐封测厂商甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”，代码688362)凭借着硬核实力通过了监管审核，实现科创板挂牌上市，开启发展新篇章。

公司专注于先进封装领域，已与恒玄科技、晶晨股份、北京君正、联发科等国内外知名企业开展合作。在“后摩尔时代”，甬矽电子有望通过进一步扩大产能、丰富封装产品类型等方式跻身行业前列。

甬矽电子董事长兼总经理王顺波在首发路演中表示，翺捷科技、唯捷创芯均为公司重要战略合作伙伴。“通过本次首发战略配售，可以进一步强化战略客户与本公司的合作关系，谋求共赢发展。”

聚焦先进封装领域

甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务，全部产品均为中高端先进封装形式。截至2021年末，公司高端先进封装产品(SiP及FC类产品)的收入占比约为65%，中端先进封装(QFN/DFN及MEMS)类产品占收入的比例约为35%。

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产品方面，公司拥有“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)”4大产品类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

甬矽电子自2017年末设立至今，始终聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向，近三年营业收入复合增长率超过137%。

此外，公司不仅主要封装产品均列入了国家《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，而且入选了国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

甬矽电子下游客户主要为集成电路设计企业，广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。由于产品结构、质量控制、技术储备等方面受到市场认可，公司已与恒玄科技、晶晨股份、北京君正、联发科等国内外知名企业开展合作。

根据发展规划，公司未来将以市场为导向、以技术为支持、以诚实守信为根本原则，不断提高技术实力，致力于为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力。

值得关注的是，“后摩尔时代”对先进封装的依赖和要求给公司带来了巨大发展机遇，有望推动公司进一步做大做强。

据悉，基于Chiplet(芯粒)的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径，而SiP等先进封装技术是Chiplet 模式的重要实现基础。公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。

披露的在研项目中，甬矽电子坚持“自主创新、精益求精”的研发方针，从设计仿真、工艺能力、生产效率、新材料应用、新公寓能力、新产品开发等多个维度积极布局。随着集成电路制造业向我国大陆地区逐渐转移，集成电路封测行业作为晶圆制造产业链下游环节，公司将深度受益于晶圆产能转移所带来的封装测试市场需求传导。

备受资本市场青睐

此次IPO，甬矽电子拟发行股份6000万股(占发行后总股本比例的14.72%)，募得资金主要用于“高密度SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，对现有业务进行延展和升级。

其中，“高密度SiP射频模块封测项目”为扩产项目，项目完全达产后每月将新增1.45亿颗系统级封装(SiP)产品封装和测试产能；“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”主要用于先进晶圆级封装技术储备和产业布局，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

股权结构方面，截至招股书披露日，甬顺芯、朗迪集团、齐鑫炜邦分别持股21.35%、8.92%、8.34%居于前三位。甬顺芯为公司控股股东，董事长兼总经理王顺波通过直接及间接方式合计持有37.35%股份，为公司实控人。

值得一提的是，甬矽电子备受资本市场青睐。公司不仅上市前即得到了元禾璞华、同创伟业、朗迪集团、聚隆科技等知名创投机构及上市公司的投资，而且在首发时亦获得了富浙投资、翱捷科技、唯捷创芯等公司战略配售。

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其中，富浙投资(富浙战配基金的执行事务合伙人)为浙江省国有资本运营有限公司(下称“浙资运营”，系国家集成电路产业基金(二期)股东——浙江省集成电路产业基金的受托管理人和重要投资方)的下属企业，实控人为浙江国资委。根据战略合作备忘录内容显示，未来浙资运营将在浙江省资源赋能、产业链上下游企业交流合作、半导体领域资源协同等方面为甬矽电子提供支持。

翱捷科技、唯捷创芯分别为通讯基带芯片、射频芯片领域的龙头厂商，在2019年即与甬矽电子开展商业合作，且均为前五大客户之一。对此，王顺波解释称：“通过本次首发战略配售，可以进一步强化战略客户与本公司的合作关系，谋求共赢发展。”

除了先进的技术能力、丰富的产品线、广泛的客户资源，完善的激励机制亦是推动公司高速发展的重要“法宝”。目前，甬矽电子拥有宁波甬鲸、宁波鲸芯、宁波鲸舜等三个员工持股平台，覆盖员工超百人。且在战略配售员工资管计划中，王顺波将96.5%的份额分配给了其他18名核心骨干。

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文章来源：财联社

原标题：甬矽电子成功登陆科创板！后摩尔时代机遇无限，资本市场备受青睐

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