1，AIGC拉动算力需求高增长，其中主要为对智能算力的需求。2021年全球计算设备算力总规模/智能算力规模615/232EFlops，2030年有望达到56000/52500EFlops。十年分别增长90倍和226倍。平均算力缩短时间缩至9.9个月。

2，芯片级液冷成为主流散热方案。Intel CPU功耗突破350W，英伟达GPU功耗突破700W，AI集群算力密度普遍达到50KW/柜。机柜功率超过15KW是风冷能力的天花板，而液体导热性能是空气的15--25倍，升级液冷需求迫切。浙商证券预计未来散热将从房间级、机柜级、服务器级向芯片级演进。温控系统的能耗是降低PUE（电源使用效率）关键因素之一，双碳背景下东数西算节点PUE要求1.25（东部）1.2（西部）以下。液冷技术是芯片级散热重要方案之一，有望成为未来主流。当前来看冷板式和浸没式较喷淋式发展相对成熟。

3，根据浙商证券测算，2021年全球服务器市场规模156亿美元，预计到25年达318亿美元，CAGR19.5%；21年中国AI服务器市场规模350亿元，预计25年达702亿元，CAGR19%；AIGC有望进一步拉动增速。2025年全球AI服务器液冷市场规模约223--333亿，中国市场规模约72--108亿。2027年通用服务器液冷市场规模，全球保守269--361亿，乐观702--941亿元；国内保守78--104亿，乐观203--272亿。芯片级液冷或开启百亿级市场。