其中一个投资方向是：材料方向。

集成电路产业链主要包括：设计、制造、封测，三个部分，而在芯片制造和封测的每一个环节中，几乎都离不开半导体材料的应用。所以，半导体材料作为半导体产业链重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用。

 半导体材料主要分为：基体材料、制造材料、封装材料。

1）基体材料主要用来制造：硅晶圆或化合物半导体，也就是硅片这类的。

2）制造材料主要是：将硅晶圆或化合物半导体加工成芯片所需的各类材料，比方说：光刻胶、掩模版、电子特气，抛光材料等等。

3）封装材料主要是：将制得的芯片封装切割过程中所用到的材料。比方说：封装基板、切割材料等等。

基体材料：硅晶圆、化合物半导体

硅片主要应用于半导体和光伏领域，其中的区别体现在：类型、纯度和表现性质上。一句话总结来说：半导体比光伏的硅片，需要的的纯度更高，表面更光滑、已经还要经过一系列的抛光清洗等。所以，半导体硅片较光伏硅片的加工难度更高、下游应用的附加值也更高。

半导体硅片的扩产周期一般超过 2 年，之前扩的厂商，使得全球产能至少到 2023 年下半年才会明显增长。根据 SUMCO 数据：产能释放的高峰期将在 2024 年之后，2022 和 2023 年全球 12 英寸硅片仍然将处于供不应求的状态。SUMCO（日）表示目前只能满足 LTA 的订单，而非 LTA 的订单无法供应，缺货情况也为中国企业提供验证良机，硅片国产替代有望加速。

目前，中国主要的半导体硅片制造企业有：沪硅产业、中环股份、立昂微、超硅半导体、有研半导体等。在2017 年以前，中国 12 英寸半导体硅片几乎全部依赖进口。2018 年，沪硅产业子公司上海新昇作为中国大陆率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业，打破了 12 英寸半导体硅片国产化率几乎为 0%的局面。目前 12 英寸大硅片需求旺盛，海外产能有限，为中国硅片企业提供战略发展期。

分享一个单晶硅材料制造企业：中晶科技

中晶科技概念：芯片概念+汽车电子+浙江概念

中晶科技是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。

公司在中国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

公司募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》部分规格的抛光硅片已经陆续通过相关客户的认证，计划进行小批量试生产。