欢迎关注“调研专享”，每日盘前分享最新信息

下周重点关注三个方向！
#存储-产业拐点、AI需求、国产化三重共振
MU财报提示未来几个季度加速修复、同时被我国实施网络安全审查凸显国产化重要性；从DGX A100 BOM拆分来看，HBM显存+DR­AM+NA­ND Fl­a­sh三大件亦是仅次于GPU的成本项，服务器BOM占比在22-25%，AI拉动需求暴增；国产化方面，长存、长鑫战略地位进一步提升，从设备材料到封装继续向国内迁移，看好存储三重共振
重点标的：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份、深科技等

#算力-AI公共算力国产化迫在眉睫
科技部近年来连续发文建设“国家新一代人工智能公共算力开放创新平台”，算力芯片之于AI重要性无需赘述，国产自主迫在眉睫。伴随多模态参数指数级提升、应用创新加速迭代，算力大幅增长高度确定，同时推理侧算力需求预计迎来更大弹性。基于效率考虑，云+边缘算力同步提升大势所趋。继续强ca­ll算力国家队
核心算力：景嘉微、寒武纪、海光信息；
边缘算力：瑞芯微、全志科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新等；

#先进封装-算力外推+行业拐点
算力升级外推最受益环节，Ch­i­p­l­et、HBM显存、3D V-Ca­c­he等技术升级都对封装技术要求及材料有较大升级，目前国内数家厂商也都开始推进先进封装技术布局及产能扩张，同时也是算力国产化重要一环。此外封装行业低点已现，Q3有望迎来拐点
先进封装：长电科技、通富微电、伟测科技、甬矽电子；
封装供应链：新益昌、长川科技、华峰测控、兴森科技、和林微纳；