异动
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观潮523
2023-04-06 20:19:01
@夜长梦山: 【中信建投】4月6日晨会要点 💡【电子】先进封装行业报告观点汇报(范彬泰) → 大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。 → 以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配,TS
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