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2023-04-14 14:50:12
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@我有个朋友:
【AI时代算力需求井喷,配套GPU的HBM存储需求爆发】AIGC不仅带来算力底座GPU需求井喷,而且配套的HBM(高带宽存储芯片)需求旺盛,与传统DRAM不同,HBM是3D结构,它使用TSV硅通孔技术将数个DRAM裸片堆叠起来与数据中心GPGPU配合工作,因此封装环节的价值得到了大幅提升。
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