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301319唯特偶------大家去公司网站看看就行，目前该类产品基本实现了国产替代，并且门槛很高。服务器芯片 产业链的关键环节。

公司主营导热界面材料产品介绍：

（一）导热硅脂系列

唯特偶导热硅脂产品介绍（1.0W~5.0W）
导热膏是一种以硅树脂基体的高性能的膏体，被用于散热性要求比较高的CPUS, GPUS 等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，降低界面热阻。

导热硅脂3.5W
3.5W是一款以硅树脂基体的高性能的导热膏，被用于散热性要求较高的CPUs、 GPUs等芯片组件中。其优良的润湿性可使其迅速填充于界面的微孔中，极大程度的降低界面热阻。3.5W 性能稳定，在正常储存条件下不会发干发硬，触变性好，利于客户使用。

应用领域

    半导体和散热之间热传导
    电源电组器与底座之间的热传导
    CPUs、GPUs与散热器之间热传导
    PC、NB、LED、功率电源、通信产品的热传导
    LED发热体的界面热传导

（2）相变材料系列

一、主推产品

相变材料系列3.7W
3.7W是导热相变材料，相变温度点为50oC。DM-350室温时为固体片状，超过相变温度后为流体状，具有优异的润湿性和压缩性，可根据客户需求便于裁切成各种尺寸，贴附于散热器与功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的空隙，最大限度的降低热阻力。产品 3.7W 具有高导热率，低热阻抗和优异的可靠性。

二、特点与优势

    热传导率可达3.7W/mk
    室温时为固体，相变温度点后为液态
    具有自粘性，易使用

三、应用领域

用于电脑行业CPU等散热要求高的应用
    通信设备、无线机站
    功率转换器
    存储模块和芯片

另外：Solder ball（焊球）：唯特偶

存储往高带宽和高密度发展，球栅阵列必不可缺，solder ball实现更高密度和更高速的互联