集成电路先进封装+显示驱动芯片封装+次新股 1、网传DDIC需求高景气，Q1完成提价，公司3月产能利用率85%+，预计23Q2达满产状态（未经核实，审慎参考）。 2、公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片（占比96%）领域，封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的手机、电视、电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 3、Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。 4、公司具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。显示驱动芯片封装测试服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等厂商的面板。